人妻丰满熟妇AV无码区APP,全彩工口全肉无遮挡人妻,丰满女子BBWBBWPICS,ZLJZLJZLJZLJ喷水

  • <nav id="usomw"></nav><nav id="usomw"></nav>
    語言切換
    新聞動態 news 創新培訓理念,研發成果領先

    新聞資訊

    News
    Hot Products / 熱賣產品
    2020 - 07 - 27
    AF-32E為永創精心研發的第三代全自動燒錄系統,可以實現托盤,卷帶,管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
    2019 - 07 - 12
    搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統上進行自動化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供 32 個燒錄座,提供高速穩定的效能,讓...
    2019 - 07 - 12
    AF-32P為永創精心研發的第三代全自動燒錄系統,可以實現托盤,卷帶,管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
    2019 - 03 - 30
    可用于更高精度和產能要求的場景取放極其精準:采用日本進口研磨靜音級絲桿搭建的傳動系統,上下進口CCD識別系統。架構久經檢驗:從AF-32系列到AF-48系列,經驗的積淀。操作更便捷:立足OP視角,讓操作更集成。適配性更強:根據芯片燒錄時間長短,可適配1~72sets.根據取放速度要求,可適配2~4吸嘴。 根據所需燒錄芯片種類的不同,可適配不同燒錄核心。UPH:1000~3000支持包裝相...
    2019 - 07 - 16
    F-800U高速通用型編程器 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
    2019 - 07 - 16
    為什么選擇F-804P系列性價比高,支持器件廣泛,速度快,有競爭的價格強大的的服務支持,擁有專業的資深技術師團隊,快速的提供燒錄方案,節省客戶的研發時間靈活性高,一臺機電腦可以同時連接8臺或更多的主機解決,可任意設定主機編號,便于作業操作取放。接近極限的編程速度:eMMC器件讀寫速度可達20MBytes/秒(基本實現EMMC的極限速度);最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校...
    2016 - 11 - 06
    專業eMMC超級編程器新一代專業支持eMMC超級編程器F-801E,功能強大、操作省時、穩定高效: 支持eMMC全系列封裝:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管腳:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各規格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
    推薦下載 / Download More

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    日期: 2018-08-03
    瀏覽次數: 2962

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家幫大家科普一下關于CPU封裝的知識,帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比,希望大家會喜歡。

    什么是CPU的封裝?

    CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。

    ?

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    晶圓

    至于晶圓為什么是圓的,主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。

    ?

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    ▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護蓋,這就是一個完整的CPU了。

    但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點小饒,但是相信你可以明白)

    封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA。

    LGA:

    LGA的全稱叫做“land grid array”,或者叫“平面網格陣列封裝”。

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝??什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    ▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

    如:

    Intel自775之后的所有桌面處理器

    AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器

    這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上,而整個CPU的背部就像網格一樣覆蓋在CPU背部,而為了能夠讓主板與CPU連通,主板則承擔了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU,針腳必然都在主板上,而且LGA的封裝由于針腳設計的問題,相對來說比較脆弱,而主板針腳損壞了,就極有可能意味著整個主板的損壞了。

    PGA:

    PGA的全稱叫做“pin grid array”,或者叫“插針網格陣列封裝”。

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    ▲PGA封裝方式。

    如:

    intel 775以前的大部分桌面處理器

    AMD 幾乎全部的家用桌面處理器

    intel 大部分以M,MQ結尾的移動處理器

    和LGA相反,PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上,所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳,而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動,PGA的針腳相對于LGA來說強度會更高,即使出現了彎曲,也能通過相對簡單的方法恢復??梢哉f在保護上PGA是比LGA好很多的。

    BGA:

    BGA的全稱叫做“ball grid array”,或者叫“球柵網格陣列封裝”。

    ?

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    ▲bga封裝方式。

    舉例:

    intel所有以H,HQ,U,Y等結尾,包括但不限低壓的處理器。

    AMD 低壓移動處理器。

    所有手機處理器。

    BGA可以是LGA,PGA的極端產物,和他們可以隨意置換的特性不同,BGA一旦封裝了,除非通過專業儀器,否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換,但是因為是一次性做好的,因此BGA可以做的更矮,體積更小。

    三種封裝方式對比:

    嚴格來說,大家各有勝負,并沒有誰最好。

    LGA:相比較于PGA而言,體積更小,相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴格。

    PGA:在三種封裝中體積最大,但是更換方便,而且更換的操作失誤要求低。

    BGA:三種封裝中體積最小,但是更換接近于0,同時由于封裝工藝問題,BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準或者結合,極有可能意味著報廢,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

    毫無疑問,LGA和PGA是推動著我們DIY愛好者發展的主要道路。但是隨著處理器的發展,特別是移動領域。但是隨著移動處理器的發展,Intel自四代過后逐漸放棄推出采用PGA封裝的移動處理器,改用BGA封裝,無疑這樣的舉動將會大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器,極有可能隨著主板一起報廢,對于熱愛撿垃圾的垃圾佬來說,這簡直是一場浪費行為。

    不過話說回來封裝方式,這三種封裝方式僅僅是CPU和主板交互的一種方式而已。也正是因為他只是一種方式,這也就意味著,BGA的CPU通過一個簡單的PGA PCB板,讓本來只是BGA的CPU變成PGA。

    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

    而這一舉措的出現,無疑意味著BGA處理器可以再次迸發光芒。早在二三代酷睿處理器,就曾出現了通過PCB實現BGA轉PGA封裝的處理器,這些處理器可以說是很大程度上的豐富了DIY CPU市場。



    相關新聞 / 推薦新聞 More
    2021 - 12 - 28
    感謝多年以來的支持,蘇州永創智能科技有限公司,提供IC 燒錄一站式服務 ,擁有十幾年專業代燒錄經驗,專注于IC燒錄事業!One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業的芯片燒錄廠商利用專業的燒錄設備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。 燒錄方式為非在線生產(即在上線生產之前把程序灌入芯片,再貼片生產)。---隨著電子業的競爭不斷加劇,為降低成本.社會分工越來越細,IC代燒成為行業趨勢! 您還在為超多、超趕、超難的IC燒錄而繁忙嗎?歡迎致電--蘇州永創智能科技有限公司國內最專業的IC代燒錄方案服務商為您提供最專業的IC代燒方案,滿足您對IC燒錄的所有需求,讓您的工作更輕松! 手動燒不如自動燒,自動燒不如找蘇州永創燒 ! 服務特色 :速度/品質/管理/技術/安全一:快速量產,交貨迅速現場各類全自動化燒錄設備...
    2019 - 06 - 06
    BGA(ball grid array)BGA封裝實物 [1]球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225?,F在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查...
    2018 - 08 - 03
    什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家幫大家科普一下關于CPU封裝的知識,帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比,希望大家會喜歡。什么是CPU的封裝?CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。 晶圓至于晶圓為什么是圓的,主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。 ▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護蓋,這就是一個完整的CPU了。但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點小饒,但是相信你可以明白)封裝的類型主要為三種:...
    2018 - 07 - 27
    NOR Flash閃存技術是現在市場上兩種主要的非易失閃存技術之一。Intel于1988年首先開發出NOR Flash 技術,徹底改變了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory電可編程序只讀存儲器)和EEPROM(電可擦只讀存儲器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一統天下的局面。緊接著,1989年,東芝公司發表了NAND Flash 結構,強調降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盤一樣可以通過接口輕松升級。NOR Flash 的特點是芯片內執行(XIP ,eXecute In Place),這樣應用程序可以直接在Flash閃存內運行,不必再把代碼讀到系統RAM中。NOR 的傳輸效率很高,在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益,但是很低的寫入和擦除速度大大影響...
    關閉窗口】【打印
    Copyright ?20008 - 2021 蘇州永創智科技有限公司
    犀牛云提供企業云服務
  • <nav id="usomw"></nav><nav id="usomw"></nav>
    欲色精品一区二区三区99人妻丰满熟妇AV无码区APP,全彩工口全肉无遮挡人妻,丰满女子BBWBBWPICS,ZLJZLJZLJZLJ喷水 欧美丰满熟妇xxxx性ppx人交| 99久久国产精品免费热麻豆| 午夜精品一区二区三区在线观看| 亚洲50妺妺窝人体色www图片| 99久久国产综合精品麻豆| 又湿又紧又大又爽a视频| 亚洲色自偷自拍另类亚洲美女图片| 乳乱公伦爽到爆| 加勒比色综合久久久久久久久| hot xxxx tube videos|